根据The Information网站报导指出，苹果预计自行研发设计的5G连网数据晶片，至少要等到2025年才会準备就绪，意味苹果接下来几年内仍会持续与Qualcomm合作包含5G连网数据晶片在产品。
在相关报导中，更透露苹果决定恢复与Qualcomm合作的主要原因，确实与Intel一直无法在连网数据晶片设计满足苹果要求，甚至在iPhone XS系列机种採用的XMM 7560 LTE数据晶片效能表现也不如预期，因此让苹果重新考虑与Qualcomm恢复合作，而Intel也在后续宣布终止发展行动装置的5G连网数据晶片产品，未来仅着重笔电、物联网装置连网使用需求。
从先前情况来看，Intel始终无法改善旗下5G连网数据晶片发热问题，因此一再延迟将旗下5G连网数据晶片应用在手机产品计画，同时也让苹果担心未来进入5G连网市场发展会受到影响。
目前苹果已经与Qualcomm签署窝年合作协议，同时也撤销在全球地区诉讼项目，将由苹果向Qualcomm支付相关费用，并且取得Qualcomm技术使用授权，预计将会在今年秋季或明年开始推行的iPhone新机採用Qualcomm提供连网数据晶片，同时也预期能让苹果藉由Qualcomm产品进入5G连网市场。
而先前也曾传出苹果计画在后续推出自有连网数据晶片，但考量专利累积与技术发展所需时间，苹果可能要等到2025年才有可能推出首款自有连网数据晶片产品。