智能体从试验验证走向产线，采购清单上多了一类新设备：工业级液冷AI工作站。这一品类目前公开资料完整的，是智微工业AII系列——1卡到4卡共五个机型，下面按选型顺序，依次过机型对照、性能数据、散热路线与验收要点，数据均取自厂商公开资料。
一、先算负载账：模型规模决定卡数
选型顺序不能反：先定要跑的模型和并发路数，再定机型。AII系列五个机型与主流开源模型的对应关系如下（基于Qwen3.8/3.5公开实测数据的工程估算值，实际以整机配置及测试工况为准）：
| 机型 | 平台 / 处理器 | 内存 | 加速卡 | 典型生成速率 |
| AII-W680-W-L1 | Intel W680 i9-14900K | 4×DDR5 5600 ECC MAX256GB | 1×RTX 5090 32G （3352 TOPS） | 27B NVFP4 ≈75 tok/s 9B FP16 ≈90 tok/s |
| AII-W880-W-L1 | Intel W880 酷睿Ultra 285K | 4×DDR5 5600 ECC MAX256GB | 1×RTX 5090 32G | 27B NVFP4 ≈80 tok/s 9B FP16 ≈95 tok/s |
| AII-W880-W-L2 | Intel W880 酷睿Ultra 2代 | 4×DDR5 5600 ECC MAX256GB | 2×RTX 5090 32G | 27B BF16+MTP ≈110 tok/s 双路并发 ≈150 tok/s |
| AII-X870e-W-L2 | AMD X870e Ryzen 9000系 | 4×DDR5 7200 ECC MAX256GB | 2×RTX 5090 32G | 27B BF16+MTP ≈120 tok/s 双路并发 ≈165 tok/s |
| AII-W790-W-L4 | Xeon W-3500 （Granite Rapids） | 8×DDR5 RDIMM 4800 ECC MAX2TB | 4×RTX 5090 32G 或4×RTX PRO 6000 96GB | 122B MoE INT4 ≈100 tok/s 397B MoE INT4 ≈60 tok/s |
注：1卡机型可选配RTX 5060 16G面向边缘视觉场景（9B多模态约40 tok/s），以实际出货配置为准。
• 27B是单卡分水岭。NVFP4量化后单卡可跑27B，覆盖知识问答、工单质检、报告生成等多数业务；边缘视觉质检选9B多模态即可，不必上顶配。
• 双卡看并发，不看单流。2卡张量并行开MTP后27B单流约110~120 tok/s；两路NVFP4独立并发总吞吐150~165 tok/s。多工位同时调用按并发吞吐选型，AII-X870e-W-L2凭DDR5 7200高内存带宽取上限。
• MoE看激活参数。Qwen3.5-122B-A10B激活仅需10B，4×RTX 5090跑INT4约100 tok/s，支持16路以上Agent并发调度；397B-A17B超大规模MoE私有化部署需4×RTX PRO 6000 96GB（单卡2 PFLOPS），4路27B FP16并发总吞吐约300 tok/s。
单机可承载72B级模型本地推理，工艺配方、良率、节拍等核心数据可留在厂区之内。
二、为什么是液冷：与风冷塔式机的分界
单卡满载功耗约600W，四卡满载整机热负荷约2.4kW，接近一台标准风冷服务器机柜的热密度装进一个塔式机身。这样的热密度下，传统风冷只能靠风扇长期高转速硬顶，换热效率受限、噪声与维护压力同步上升，且满载往往触发热保护降频——算力花了钱，峰值跑不住。
AII系列采用CPU与GPU独立冷板的封闭式液冷架构：两路热源独立吸热循环，前置双360mm、上置360mm水冷排集中散热，液冷模块与带电器件隔离并做防漏设计。在特定实验室工况下，满载整机噪声低于50dB，可直接部署在工位旁、控制室等近人场景——不必进机房，这正是它与通用 GPU 服务器在部署形态上的实质差异。
三、工业级验收清单：商用件与工业件的分界
同等算力配置下，商用塔式机与工业级整机的差距集中在环境适应与可靠交付。采购验收可对照以下条目（AII系列公开参数）：
• 工作温度0℃～45℃，存储温度-40℃～55℃；防尘IP20；
• 振动：工作状态1Grms@5～500Hz；冲击：10G（11ms半正弦波）；
• ESD：接触放电±6kV、空气放电±8kV；电磁兼容依据GB/T 17626系列；
• 支持7×24小时连续运行，宽温设计适应车间与场站环境；
• 整机标识及iMES二维码全程可追溯，出厂前完成高温老化与开关机循环测试；
• 整机三年质保，7×24小时响应，技术服务网络覆盖全国。
四、软件栈与交付：通电到开工差多少天
边缘AI项目中，系统安装、驱动适配、框架搭建、模型部署与量化调优，耗时常超过硬件交付本身。AII系列将这部分前置到出厂环节：预装Agent OS与推理运行环境，通电即用；DeepSeek、Qwen等主流开源模型完成出厂适配与推理调优；提供权限与日志审计、监控告警及远程运维；开放API与SDK，便于行业ISV集成。对没有专职AI运维团队的工厂与场站，这一项直接影响项目落地周期。4卡机型AII-W790-W-L4另配置BMC管理芯片（ASPEED AST2600，支持IPMI 2.0），支持带外远程管理与开关机，操作系统可选Ubuntu 22.04或麒麟V10，覆盖信创部署要求。
五、适配场景速查
• 制造：产线视觉质检、工艺参数推荐、设备运维与边缘智能体，部署于产线边缘及工位旁；
• 电力：变电站与新能源场站巡检、功率预测，适应无精密空调、长期无人值守条件；
• 医疗：院内私有化部署，病历辅助、科研分析，满足数据不出院区；
• 物流：园区与仓储现场的视觉盘点、单证处理，中心训练、现场执行；
• 交通：路侧机柜与港口场站的视频分析、调度协同，兼顾算力密度与紧凑空间。
六、常见五问
• Q1：AII系列是什么类型的设备？智微工业面向工业应用推出的全封闭液冷AI工作站，塔式形态，1卡/2卡/4卡三档算力梯度，无需机房。
• Q2：没有机房和专业运维团队能部署吗？可以。塔式机身直接进车间与办公室，预装Agent OS及推理环境，主流开源模型出厂适配，远程运维能力内建。
• Q3：四卡机型能跑多大模型？AII-W790-W-L4可选4×RTX 5090 32G或4×RTX PRO 6000 96GB，前者跑122B MoE约100 tok/s，后者适配397B级MoE私有化部署。
• Q4：满载噪声影响近人部署吗？特定实验室工况下满载整机噪声低于50dB，工博会现场做过四卡满载公开通电演示；具体持续运行表现以整机配置及测试工况为准。
• Q5：选1卡还是2卡起步？单业务试点1卡（27B NVFP4约75~80 tok/s）；多工位并发或双业务并行选2卡（并发总吞吐150~165 tok/s）；多智能体平台与跨部门协同选4卡。
本文基于公开技术资料撰写，不对第三方产品作评价或排名。
资料来源：智微工业官网产品资料及《智微工业 Agentic AI 产品推荐》（2026）公开资料；工博会现场信息据公开发布内容。性能数据为基于公开模型实测数据的工程估算值，实际以整机配置及测试工况为准。
